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miércoles, 8 de julio de 2026
Apple y Broadcom invertirán US$30,000 millones en chips fabricados en EE.UU.
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Apple y Broadcom invertirán US$30,000 millones en chips fabricados en EE.UU.

Apple fortalecerá su cadena de suministro estadounidense tras alcanzar un acuerdo multimillonario con Broadcom para producir chips y asegurar componentes críticos frente a la competencia global.
Archivo. Apple confirma una ampliación de sus relaciones con Broadcom | Foto: Difusión
Archivo. Apple confirma una ampliación de sus relaciones con Broadcom | Foto: Difusión

Apple y Broadcom invertirán US$30,000 millones en chips fabricados en EE.UU.. Por Cristina Palao.

Apple anunció una inversión de u$s30.000 millones destinados a ampliar la producción de chips en Estados Unidos, mediante un acuerdo con la empresa Broadcom. La iniciativa buscará alcanzar la fabricación de 15.000 millones de chips, consolidándose como el mayor compromiso de producción nacional del fabricante del iPhone hasta la fecha.

Acuerdo de Apple y Broadcom impulsa la fabricación local

El acuerdo entre Apple y Broadcom también prevé una ampliación por u$s1.500 millones en las instalaciones de Broadcom ubicadas en la ciudad de Fort Collins, estado de Colorado. Sin embargo, Apple no especificó cuándo comenzará a operar la nueva capacidad de manufactura.

La relación entre Apple y Broadcom se remonta a varios años, con la provisión de componentes de conectividad para dispositivos de la marca tecnológica. El nuevo convenio, anunciado oficialmente esta semana, profundiza la alianza con el desarrollo de chips personalizados, fabricados íntegramente en Estados Unidos.

El mes pasado, el expresidente Donald Trump comunicó un acuerdo adicional de u$s9.000 millones entre Apple e Intel para comprar chips producidos en el país norteamericano. Ambos anuncios se dan en un contexto de creciente atención sobre las cadenas de suministro de semiconductores y políticas orientadas al fortalecimiento de la producción local.

Producción de chips para equipos Apple y uso de inteligencia artificial

Según información proporcionada por Broadcom a la Comisión de Bolsa y Valores de Estados Unidos (SEC), los nuevos contratos firmados con Apple contemplan el desarrollo de productos de silicio ASIC personalizados. Estos componentes serán suministrados por Broadcom a lo largo de varias generaciones de dispositivos tecnológicos de la compañía, con acuerdos extendidos hasta el año 2031.

Los ASIC, circuitos integrados de aplicación específica, cobraron importancia debido a su utilización en cargas de trabajo relacionadas con inteligencia artificial, un sector en rápida expansión dentro de la industria tecnológica.

De acuerdo con un comunicado difundido previamente, Apple planea utilizar esos chips para garantizar la conectividad inalámbrica, incluyendo tecnologías como celular, Wi-Fi y Bluetooth en sus próximos equipos. La compañía resaltó la meta de establecer una cadena de suministro de semiconductores integral dentro del territorio estadounidense.

El exdirector ejecutivo de Apple, Tim Cook, manifestó en reiteradas ocasiones que los componentes fabricados en Fort Collins resultan “esenciales para garantizar el rendimiento y la conectividad que esperan los usuarios de Apple”. Asimismo, en el anuncio del acuerdo, agradeció al presidente Donald Trump y a las autoridades federales estadounidenses por el apoyo recibido al proyecto de inversión.

El plan de producción de Apple forma parte de su programa de inversión de u$s600.000 millones, comunicado en 2025 y dirigido a fortalecer la fabricación y el ecosistema de proveedores en Estados Unidos durante los siguientes cuatro años. La empresa destacó su colaboración activa con autoridades y compañías estadounidenses para sentar las bases de una cadena de suministro nacional de semiconductores.

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Sobre la firma
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Periodista formada en la Universidad Complutense de Madrid. Especializada en sociedad, salud, religión y estilo de vida.